崔银花,女,1987年出生,韩国中央大学工学博士,广东省科学院半导体研究所博士后。对半导体芯片制作工艺和先进封装技术的整个工艺有一定的了解和并实操过关联工艺。其中对半导体八大工艺核心中, 曝光、刻蚀(干刻,湿刻)、镀膜(pvd,cvd)有着多年的研究经验;对后道封装工艺中的连线,tsv孔,键合及检测关联(afm,台阶仪,sem,xrd)也都参与过一系列的项目。主要做异构集成封装,3d封装涉及到芯粒的制成(曝光,显影,镀金属膜,切片)和后端封装(贴片,减薄刻蚀,塑封,上下层的连线)。期间共发表相关学术论文sci 30余篇。
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- 发布日期:2023-07-06 字号:[ ]
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